MDM-51SSF

功能描述:MICRO 51POS SKT SOLDER CUP

RoHS:

类别:连接器,互连式 >> D-Sub

系列:Micro D 金属外壳 (MDM)

标准包装:1

系列:Combo D®, D*M

连接器类型:D-Sub,组合式

位置数:25

行数:2

外壳尺寸,连接器布局:4(DC,C)- 25W3

触点类型::信号和同轴或电源(未包括)

连接器类型:插头,公引脚

安装类型:面板安装,通孔

法兰特点:体座/外壳(无螺纹)

端子:焊接

特点:屏蔽

外壳材料,表面处理:钢,带黄色铬酸盐锌镀层

触点表面涂层:

触点涂层厚度:闪光

防护等级:-

工作温度:-55°C ~ 125°C

额定电压:-

额定电流:7.5A

体座材料:聚酯

颜色:

其它名称:IDCM25W3PZ

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